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smt贴装工艺基础知识全解

类别:企业动态 文章出处:发布时间:2019-11-1 17:06:40

SMT就是表面组装技术(Surface Mounted Technology)的缩写,是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。 表面组装技术是一种无需在印制电路板上钻插件孔,直接将表面组装元器件贴﹑焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。


表面贴装技术是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本, 以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为:SMY器件(或称SMC、片式器件)。将元件装配到印刷基板(或其它基板)上的工艺方法称为SMT工艺。相相关的组装设备则称为SMT设备。


目前,先进的电子产品,特别是在计算机及通讯类电子产品,已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升,而传统器件产量逐年下降,因此随着进间的推移,SMT技术将越来越普及。




1、传统制程(简称THT制程)简介


传统穿孔式电子组装流程乃是将组件之引脚插入PCB的导孔固定之后,利用波峰焊(Wave Soldering)的制程,经过助焊剂涂布、预热、焊锡涂布、检测与清洁等步骤而完成整个焊接流程。



2、表面贴装(smt)技术简介


由于电子工业之产品随着时间和潮流不断的将其产品设计成短小轻便,相对地促使各种零组件的体积及重量愈来愈小,其功能密度也相对提高,以符合时代潮流及客户需求,在此变迁影响下,表面贴装组件即成为PCB上之主要组件,其主要特性是可大幅节省空间,以取代传统浸焊式组件


表面黏着组装制程主要包括以下几个主要步骤 锡膏印刷、组件贴装、回流焊接.其各步骤概述如下:


锡膏印刷(Stencil Printing):锡膏为表面黏着组件与PCB相互连接导通的接着材料,首先将钢板透过蚀刻或雷射切割后,由印刷机的刮刀(squeegee)将锡膏经钢板上之开孔印至PCB的焊垫上,以便进入下一步骤。




组件贴装(Component Placement):组件贴装是整个SMT制程的主要关键技术及工作重心,其过程使用高精密的自动化贴装设备,经由计算机编程将表面贴装组件准确的置放在已印好锡膏的PCB的焊垫上。由于表面黏着组件之设计日趋精密,其接脚的间距也随之变小,因此置放作业的技术层次困难度也与日俱增。




回流焊接(Reflow Soldering):回流焊接是将已置放表面黏着组件的PCB,经过回流炉先行预热以活化助焊剂,再提升其温度至217℃使锡膏熔化,组件脚与PCB的焊垫相连结,再经过降温冷却,使焊锡固化,即完成表面黏着组件与PCB的接合。