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回流焊常见什么问题?怎样解决?

类别:企业动态 文章出处:发布时间:2019-11-7 17:07:04

 1、回流焊后元器件位移


  原因:


  (1) 安放的位置不对


  (2) 焊膏量的不够或定位安放的压力不够


  (3) 焊膏中焊剂含量太高,在再流过程中助焊剂的流动导致元器件位移


  排除方法


  (1) 校准定位坐标


  (2) 加大焊膏量,增加安放元器件的压力


  (3) 减少焊膏中焊剂的含量


  2、回流焊后锡膏焊粉不能再流, 以粉状散开式在焊盘上


  原因:


  (1) 加热温度不合适


  (2) 焊膏变质


  (3) 预热过度,时间过长或温度过高


  缺陷排除方法


  (1) 改进加热设备和调整再流焊温度曲 线


  (2) 注意焊膏冷藏,并将焊膏表面变硬或 干燥部分弃去


  (3) 改进预热条件


  3、回流焊点锡不足少锡


  原因:


  (1) 焊膏不够


  (2) 焊盘和元器件焊接性能差


  (3) 再流焊时间短


  缺陷排除方法


  (1) 扩大丝网和漏板孔径


  (2) 改用焊膏或重新浸渍元器件


  (3) 加长再流焊时间


  4、回流焊点锡过多


  原因:


  (1) 丝网或漏板孔径过大


  (2) 焊膏黏度小


  缺陷解决方法


  (1) 减少丝网或漏板孔径


  (2) 增加焊膏黏度


  5、回流焊后元件坚立,出现“曼哈顿”现象(“立碑”)


  原因:


  (1) 安放位置的移位


  (2) 焊膏中的焊剂使元器件浮起


  (3) 印刷焊膏的厚度不够


  (4) 加热速度过快且不均匀


  (5) 焊盘设计不合理


  (6) 采用Sn63/Pb37焊膏


  (7) 组件可焊性差


  缺陷解决方法


  (1) 调整锡膏印刷机参数


  (2) 采用焊剂含量少的焊膏


  (3) 增加印刷厚度


  (4) 调整再流焊温度曲线


  (5) 严格按规范进行焊盘设计


  (6) 改用含Ag或Bi的焊膏


  (7) 选用可焊性好的焊膏


  6、回流焊后出现焊料球


  原因:


  (1) 加热速度过快


  (2) 焊膏吸收了水分


  (3) 焊膏被氧化


  (4) PCB焊盘污染


  (5) 元器件安放压力过大


  (6) 焊膏过多


  缺陷解决方法


  (1) 调整再流焊温度曲线


  (2) 降低环境湿度


  (3) 采用新的焊膏,缩短预热时间


  (4) 换PCB或增加焊膏活性


  (5) 减少压力


  (6) 减小孔径,降低刮刀压力


  7、回流焊出现虚焊


  原因:


  (1) 焊盘和元器件可焊性差


  (2) 印刷参数不正确


  (3) 再流焊温度和温速度不当


  缺陷解决方法


  (1) 加强对PCB和元器件的筛选


  (2) 减小焊膏黏度,检查刮刀压力及速度


  (3) 调整再流焊温度曲线


  8、回流焊后出现连续桥接


  原因:


  (1) 焊膏塌落


  (2) 焊膏太多


  (3) 在焊盘上多次印刷


  (4) 加热速度过快


  缺陷解决方法:


  (1) 增加焊膏金属含量或黏度,换焊膏


  (2) 减小丝网或漏板孔径,降低刮刀压力


  (3) 用其他印刷方法


  (4) 调整再流焊温度曲线


  9、焊锡膏塌落


  缺陷原因


  (1) 焊膏黏度低触变性差


  (2) 环境温度高


  缺陷解决:


  (1) 选择合适焊膏


  (2) 控制环境温度


  10、回流焊锡膏可洗性差,在清 洗后留下白色残留物


  缺陷原因:


  (1) 焊膏中焊剂的可洗性差


  (2) 清洗剂不匹配,清洗溶剂不能渗入细孔隙


  (3) 不正确的清洗方法


  缺陷解决:


  (1) 采用由可洗性良好的焊剂配制的焊膏


  (2) 改进清洗溶剂


  (3) 改进清洗方法