欢迎您访问"苏州同技达机电科技有限公司"官网!

回流焊主要缺陷的分析!

类别:企业动态 文章出处:发布时间:2020-4-9 9:53:00

· 锡珠(Solder Balls):原因:


· 1、丝印孔与焊盘不对位,印刷不精确,使锡膏弄脏 PCB。


· 2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。


· 3、加热不精确,太慢并不均匀。


· 4、加热速率太快并预热区间太长。


· 5、锡膏干得太快。


· 6、助焊剂活性不够。


· 7、太多颗粒小的锡粉。


· 8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。锡球的工艺认可标准是:当焊盘或印制导线的之间距离为 0.13mm 时, 锡珠直径不能超过 0.13mm,或者在 600mm 平方范围内不能出现超过五个锡珠。




· 锡桥(Bridging):一般来说,造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀,包括 锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开,锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏,回流温度峰值太高等。




· 开路(Open):原因:


· 1、锡膏量不够。


· 2、元件引脚的共面性不够。


· 3、锡湿不够(不够熔化、流动性不好),锡膏太稀引起锡流失。


· 4、引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有连线孔。引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重要,一个解决方法是在焊盘上预先上锡。引脚吸锡可以通过放慢加热速度和地面加热多、上面加热少来防止。也可以用一种浸湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或者用一种Sn/Pb不同比例的阻滞融化的锡膏来减少引脚吸锡。