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SMT贴片机未来发展趋势

类别:企业动态 文章出处:发布时间:2021-8-13 14:48:22

SMT贴片机是一种自动化的生产设备,主要用于PCB板的贴装中。随着人们对贴片产品要求越来越高,SMT贴片机的发展也出现越来越多多元化。下面就让PCB工程师与您分享SMT贴片机未来发展趋势。

方向1:高效双向运输结构

新型SMT贴片机正朝着高效的双向输送机结构发展,以提高生产效率并更快地减少工作时间;在保留传统的单路贴片机性能的基础上,将PCB的运输,定位,检测,修补等设计成两路结构,以减少有效工作时间并提高机器生产率。

方向2:高速,高精度,多功能

智能贴片机的贴装效率,精度和贴片功能是矛盾的。新型贴片机一直在努力朝着高速,高性能发展,在高精度,多功能方向做得不够好。随着表面贴装组件的不断发展,对BGA,FC,CSP等新封装的要求越来越高。 在新的贴片机中引入了智能控件,这些控件在保持高生产能力时出错率较低,,这不仅提高了集成电路的安装效率,而且确保了更高的精度。

方向3:多悬臂

在传统的拱型糊机中,只包含一个悬臂和贴头,不能满足现代生产效率的需求。为此,人们在单悬臂粘贴机的基础上发展了双悬臂粘贴机,是市场上主流的高速贴片机型。 多悬臂式机床取代了转塔式机床的位置,成为未来高速芯片市场发展的主流趋势。

方向4:柔性连接,模块化

模组机具有不同的功能,针对不同组件的安装要求,可以按照不同的精度和放置效率,以达到更高的效率。当用户有新要求时,可以根据需要增加新的功能模组机。由于能够根据将来的需求添加不同类型的安装单元,以满足未来灵活的生产需求,这种机器的模块化结构在客户中非常受欢迎。

方向5:自动编程

新的可视化软件工具具有自动“学习”才能,用户不必手动将参数输入系统,只需要将设备带到视觉相机,然后再拍摄照片,系统会自动生成类似于CAD的全面描述。这项技术提高了设备描述的准确性并减少了许多操作员错误。