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焊锡膏

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  • 产品详情

锡膏种类齐全,覆盖范围广,设有手机专用锡膏、芯片半导体封装锡膏、LED专用锡膏、散热模组低温锡膏等。合金熔点最低可到138 ℃,最高可达287 ℃,且合金型号众多,可满足各种行业、各种产品的选择应用。

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