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分类：公司新闻发布时间：2024-04-25 82次浏览

贴装错误的故障分析及排除方法(1)元器件贴错或极性方向错1、贴片编程错误：修改贴...

贴装错误的故障分析及排除方法

(1)元器件贴错或极性方向错

1、贴片编程错误：修改贴片程序。

2、拾片编程错误或装错供料器位置：修改拾片程序，更改料站。

3、晶体管、电解电容器等有极性元器件，不同生产厂家编带时方向不一致：更换编带元器件时要注意极性方向，发现不一致时修改贴片程序。

4、往震动供料器滑道中加管装器件时与供料器编程方向不一致：往震动供料器滑道中加料时要注意器件的方向。

(2)贴装位置偏离坐标位置

1、贴片编程错误：个别元件位置不准确时修改元件坐标;整块板偏移可修改PCB Mark。

2、元件厚度设置错误：修改元件库程序。

3、贴片头高度太高，贴片时元件从高处扔下：重新设置Z轴高度、使元件焊端底部与PCB上表面的距离等于较大焊料球的直径。

4、贴片头高度太低，使元件滑动：重新设置Z轴高度、使元件焊端底部与PCB上表面的距离等于较大焊料球的直径。

5、贴装速度太快;X，Y，Z轴及转角T速度过快：降低速度。

(3)贴装时元器件被砸裂或破损

1、PCB变形：更换PCB或对PCB进行加热、加压处理。

2、贴装头高度太低：贴装头高度要随PCB厚度和贴装的元器件高度来调整。

3、贴装压力过大：重新调整贴装压力。

4、PCB支撑柱的尺寸不正确、PCB支撑柱的分布不均：支撑柱数量太少，更换与PCB厚度匹配的支撑柱，将支撑柱分布均衡;增加支撑柱。

5、元件本身易破碎：更换元件。

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