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贴装错误的故障分析及排除方法

分类:公司新闻 发布时间:2024-04-25 269次浏览

贴装错误的故障分析及排除方法(1)元器件贴错或极性方向错1、贴片编程错误:修改贴...

贴装错误的故障分析及排除方法

(1)元器件贴错或极性方向错

1、贴片编程错误:修改贴片程序。

2、拾片编程错误或装错供料器位置:修改拾片程序,更改料站。

3、晶体管、电解电容器等有极性元器件,不同生产厂家编带时方向不一致:更换编带元器件时要注意极性方向,发现不一致时修改贴片程序。

4、往震动供料器滑道中加管装器件时与供料器编程方向不一致:往震动供料器滑道中加料时要注意器件的方向。

(2)贴装位置偏离坐标位置

1、贴片编程错误:个别元件位置不准确时修改元件坐标;整块板偏移可修改PCB Mark。

2、元件厚度设置错误:修改元件库程序。

3、贴片头高度太高,贴片时元件从高处扔下:重新设置Z轴高度、使元件焊端底部与PCB上表面的距离等于较大焊料球的直径。

4、贴片头高度太低,使元件滑动:重新设置Z轴高度、使元件焊端底部与PCB上表面的距离等于较大焊料球的直径。

5、贴装速度太快;X,Y,Z轴及转角T速度过快:降低速度。

(3)贴装时元器件被砸裂或破损

1、PCB变形:更换PCB或对PCB进行加热、加压处理。

2、贴装头高度太低:贴装头高度要随PCB厚度和贴装的元器件高度来调整。

3、贴装压力过大:重新调整贴装压力。

4、PCB支撑柱的尺寸不正确、PCB支撑柱的分布不均:支撑柱数量太少,更换与PCB厚度匹配的支撑柱,将支撑柱分布均衡;增加支撑柱。

5、元件本身易破碎:更换元件。


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