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分类:公司新闻 发布时间:2024-09-18 200次浏览
回流焊设备内部确实包含一个加热电路,该电路将空气或氮气加热到足够高的温度后,吹向...
回流焊设备内部确实包含一个加热电路,该电路将空气或氮气加热到足够高的温度后,吹向已经贴好元件的线路板,使元件两侧的焊料融化并与主板粘结。这一过程不仅仅是简单的温度控制,还需要确保设备性能、温度工艺及SPC(Statistical Process Control,统计过程控制)的全面管控,以保证焊接质量。
回流焊机
一、回流焊工艺调整的基本过程
回流焊工艺调整的基本过程通常包括以下几个关键步骤:
1、确认设备性能:
a、热风对流量:更佳范围在4.5~6.5kl/cm²·min之间。偏小时可能导致热补偿不足、加热效率下降;偏大时则可能引发偏位、BGA连锡等焊接问题。可通过调整热风马达的频率来优化。
b、空满载能力:空满载差异度应控制在3℃以内,以确保不同负载条件下的温度稳定性。
c、链速准确性、稳定性:链速偏差需保持在1%以内,以保证焊接过程中的一致性。
d、轨道平行度:确认轨道平行度,防止夹板和掉板现象,这些问题可能导致板底掉件、PCB弯曲及连锡等缺陷。
e、SPC管控:实施设备性能的SPC管控,利用相关检测工具(如回流焊工艺性能检测仪、轨道平行度测试仪等)进行实时监控和数据分析。
回流焊加热
2、温度工艺调制:
在确认设备性能稳定的基础上,进行温度工艺调制。这包括根据焊膏供应商的推荐曲线,调整各温区的温度设置和传输链的速度,以获得更佳的炉温曲线参数。
3、SPC管控:
在整个生产过程中,持续进行SPC管控,确保焊接质量的稳定性和一致性。通过定期抽样测试产品温度曲线,并与标准曲线进行对比分析,及时发现并纠正偏差。
SMT生产线
二、回流焊的技术特点与优势
与波峰焊相比,回流焊具有以下技术特点和优势:
1、热冲击小:元器件受到的热冲击较小,有助于保护敏感元器件。
2、焊料施加量可控:能够控制焊料的施加量,避免虚焊、连焊等缺陷。
3、自定位效应:具有自定位效应,能够自动校正元器件的微小偏差。
4、焊料组分纯净:焊料中不会混入不纯物,保证焊接点的质量和可靠性。
5、工艺灵活:可在同一基板上采用不同焊接工艺进行焊接,满足复杂电子产品的制造需求。
6、焊接质量高:工艺简单,焊接质量高,有助于提高产品的整体性能和可靠性。
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